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普惠T-862小型BGA红外拆焊返修台手机主板预热维修操作台

更新时间：2022-08-15 10:14:03 信息编号：332g1doii1572e
普惠T-862小型BGA红外拆焊返修台手机主板预热维修操作台
￥1100≥ 1台

  • 1100.00 元

  • 山东泰安

  • 普惠科技

  • 回流焊,半自动芯片返修,BGA返修台,红外返修台

曹女士

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详情介绍

产品别名
红外BGA拆焊,BGA返修台,红外BGA返修,BGA返修设备
面向地区
产地
山东泰安
品牌
普惠科技
用途
拆焊线路板
电流
交流
电源电压
220v
规格
600W
加工定制
否
升降控制
手动
作用原理
脉冲
类型
拆焊线路板

普惠T-862小型BGA红外拆焊返修台手机主板预热维修操作台

普惠937回流焊机操作视频
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 ，本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本机配备350W预热溶胶系统 ， 预热范围120x80mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。
主要参数
电源电压 AC220v 50Hz
功 率 600W
温度范围 100℃-350℃
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